同期活动：

新产品新技术发布会

为进一步助力企业发展，推动行业技术交流与进步，组委会将在展会同期举办“企业新产品新技术发布会”活动欢迎业内企业报名参与，旨在为企业搭建产品推介、技术交流的沟通平台。

展品范围：

电子技术:

半导体、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、开关和连接器、无源元件、显示、印制电路板、其他电路载体及EMS、汽车电子及测试、无线技术、电源、测试与测量、微纳米系统、组件及子系统、人工智能技术、物联网技术等。

生产设备:

表面贴装技术、线束和连接器生产技术、测试测量和质量保证、电子组装自动化、生产物流和物流技术、工业机器人、传感器和执行器、运动控制系统、智能仓储、IT与软件、电子制造服务、线圈生产技术、混合元件制造、点胶涂覆、化工材料、表面处理、清洗技术、微组装及先进材料、柔性与印刷电子、数字化工厂等。

注意事项：

★参展单位须详细填写《参展申请表》并加盖公章，传真或发邮件至组委会；

★报名后，参展单位须在7日内将相关费用汇入组委会指定账户；

★展位安排以“先报名、先交款，先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；

联系方式：

北京汉森国际展览有限公司

重庆银贸会展服务有限公司

张楠：13269521525
邮箱：1412241403@QQ.com